半導体向けの後工程治具
こちらはこちらは自動機・ロボット導入／部品加工･調達代行 Naviが手掛けた半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。 […]
材質: SUS（ステンレス）
自動機･ロボット導入／精密部品加工ミュージアム
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