「アルミ製 半導体関連部品」

アルミ製 半導体関連部品

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加工製品に関する説明

こちらは半導体の製造ラインで使用される関連部品の一つで、サイズ30×30の製品で、アルミを材質としています。加工におけるポイントとしては、アルミ材へのリング溝加工を施している点挙げられ、このリング溝の精度を複合旋盤ならびに、放電加工で仕上げることにより実現しています。 納期は約２週間。±0.01精度を様々な工法を組み合わせ実現している点に当社のノウハウがあります。精度要求の高いアルミ製品でお困りの方は、当社にお問い合わせください。