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「半導体向けの後工程治具」

‐部品加工・調達実績

半導体向けの後工程治具

加工カテゴリー 治具
材質 アルミ（めっき処理）
サイズ φ60mm×30mm
精度 ±0.01mm
加工方法 複合旋盤
業界 半導体

加工製品に関する説明

こちらはこちらは自動機・ロボット導入／部品加工･調達代行 Naviが手掛けた半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。 材質にはアルミを使用しており、金メッキ・アルマイトをすることで治具への耐久性付加を行っています。 当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。

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