Logo 自動機・ロボット導入/部品加工・調達代行 Navi

自動機・ロボット装置の提案から、部品加工・調達代行まで幅広く対応する、佐々木精工が手掛けるサービスサイトです。

「半導体向けの後工程 検査治具」

部品加工・調達実績

加工カテゴリー 治具
材質 アルミ(金メッキ・アルマイト)
サイズ 200mm×100mm
精度 ±0.01mm
加工方法 マシニング加工
業界 半導体

加工製品に関する説明

こちらは自動機・ロボット導入/部品加工・調達代行 Naviが製造した半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。材質にはアルミを使用しており、金メッキ・アルマイトをすることで治具への耐久性付加を行っています。当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。

お問合せ・ご相談・サンプル申しこみはこちら

0978-24-3131

関連事例のご紹介