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「半導体向けの後工程 検査治具」

‐部品加工・調達実績

半導体向けの後工程 検査治具

加工カテゴリー 治具
材質 アルミ（金メッキ・アルマイト）
サイズ 200mm×100mm
精度 ±0.01mm
加工方法 マシニング加工
業界 半導体

加工製品に関する説明

こちらは自動機・ロボット導入／部品加工･調達代行 Naviが製造した半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。材質にはアルミを使用しており、金メッキ・アルマイトをすることで治具への耐久性付加を行っています。当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。

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