半導体向けの後工程治具

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加工カテゴリー	治具
材質	SUS
サイズ	100mm×200mm
精度	±0.01mm
加工方法	マシニング加工
業界	半導体

加工製品に関する説明

こちらはこちらは自動機・ロボット導入／部品加工･調達代行 Naviが手掛けた半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。材質にはステンレスを使用しており、表面効果処理を行うことで治具への耐久性付加を行っています。当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。

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